人工智能、大數(shù)據(jù)與 5G/6G 技術(shù)的爆發(fā)，推動(dòng)全球算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。高算力芯片熱流密度持續(xù)飆升，散熱已成為 AI 與HPC 時(shí)代的最大瓶頸，一場(chǎng)全行業(yè)散熱革命刻不容緩。技術(shù)層面，熱管理早已超越單一散熱范疇，升級(jí)為芯片、模塊、系統(tǒng)三級(jí)協(xié)同的復(fù)雜工程。Chiplet、3D 堆疊封裝讓芯片熱場(chǎng)更復(fù)雜；AI集群規(guī)?；渴?，對(duì)數(shù)據(jù)中心熱管理的能效、成本與可靠性提出嚴(yán)苛要求。液冷雖成主流，但場(chǎng)景適配、規(guī)?；涞嘏c漏液防護(hù)仍存障礙；金剛石、液態(tài)金屬等新材料產(chǎn)業(yè)化，面臨成本與可靠性雙重考驗(yàn)。與此同時(shí)，新興場(chǎng)景加速行業(yè)轉(zhuǎn)型，智能駕駛、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的定制化需求，與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心方案形成鮮明差異，倒逼技術(shù)創(chuàng)新。
2025 高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)聚焦技術(shù)、材料與場(chǎng)景三大核心，圍繞chiplet、3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)，液態(tài)金屬、超高導(dǎo)熱金剛石、陶瓷基板等高導(dǎo)熱材料，芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、液冷技術(shù)與應(yīng)用案例，搭建產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)融合，共探熱管理技術(shù)的未來(lái)路徑。
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大會(huì)信息
大會(huì)日期：2025年9月25-26日
大會(huì)地址：江蘇 · 蘇州
大會(huì)規(guī)模：500人
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈
協(xié)辦單位：國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）
大會(huì)主席：梁劍波，國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）教授
承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司
支持單位：甬江實(shí)驗(yàn)室
支持媒體：
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