2026年1月5日消息，北京科藍(lán)軟件系統(tǒng)股份有限公司正式發(fā)布啟動3A戰(zhàn)略第三步（AI機(jī)器人，AI數(shù)據(jù)庫，AI算力），AI算力ASIC～TPU芯片研發(fā)項目，將其作為科藍(lán)“第二增長曲線”戰(zhàn)略的核心引擎。

基于自身AI算力戰(zhàn)略布局，科藍(lán)將陸續(xù)披露算力ASIC ～TPU芯片項目的初步研發(fā)規(guī)劃和技術(shù)路線。科藍(lán)已在組建由國內(nèi)外半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域資深專家領(lǐng)銜的核心研發(fā)團(tuán)隊，建立行業(yè)內(nèi)戰(zhàn)略合作伙伴。項目將采用自主可控的芯片架構(gòu)，瞄準(zhǔn)大規(guī)模AI模型訓(xùn)練與推理場景，旨在實現(xiàn)高性能，高安全與高能效的融合，關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

科藍(lán)強(qiáng)調(diào)，該算力TPU芯片將兼顧訓(xùn)練與推理的通用性，特定行業(yè)推理的專用型，定位為新一代AI算力加速器。芯片的目標(biāo)是在大模型訓(xùn)練中縮短訓(xùn)練時間、降低綜合成本，提高安全指標(biāo)，在AI推理中實現(xiàn)更高吞吐量和更低時延。

此次算力TPU芯片項目作為科藍(lán)“第二增長曲線”的戰(zhàn)略核心，將與原有金融互聯(lián)網(wǎng)主營業(yè)務(wù)形成“雙輪驅(qū)動”，為科藍(lán)開辟廣闊的長期增長空間。科藍(lán)正從以往偏重軟件與數(shù)智化服務(wù)的企業(yè)，成長為軟硬結(jié)合掌握核心芯片技術(shù)的高科技創(chuàng)新企業(yè)。

來源：科藍(lán)軟件